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强大的上游合作资源
作为力森诺科核心代理商，曾获年度“银奖”，持续为客户引进其全系列高可靠性封装材料。
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全流程技术支持与创新服务
不仅提供材料与设备，更配备测试支持、工艺推广及晶圆切割代工服务，以信息化能力推动客户技术升级。
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先进半导体封装材料研发、生产、销售、服务四位一体的一站式服务商，积极推动国际先进工艺能力给更多客户。
除销售业务外，公司具备自主研发能力，已在纸质框架、清模衬垫、脱模剂等材料领域实现产品突破。
满足市场多远化需求的产品线
自主研发与技术积累
拥有满足市场多远化需求的产品线
上海芯俊科技有限公司成立在上海外高桥保税区。致力于服务中国半导体封装行业客户的外币业务，可以为客户提供保税库存。
“芯俊科技”不仅是一家专业从事半导体封装行业设备和材料的销售公司，同时拥有自主研发能力，纸质框架、清模衬垫、脱模剂等。核心合作伙伴是力森诺科(原：日立化成工业(上海)有限公司)核心代理商。并获得过代理商年度“银奖”荣誉。致力于推荐力森诺科全系列产品。推荐传统封装涉及的主材和辅材的同时，我们能够提供强大的技术支持，配合客户上线测试等工程工作。更与时俱进，利用公司强大的信息能力，将先进的封装材料与设备推广给客户。
积极推动国际先进工艺能力给客户的同时，“芯俊”携手全球先进的激光与PLASMA厂商，推荐提供窄切割道晶圆切割代工服务。
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