专为清洁电子元件封装模具及试模开发了纸框架(PAPER L/F)，以取代传统的金属引线框架，可为客户大幅节约成本。本产品已在新加坡,泰国,马来西亚,印尼,菲律宾,香港,台湾,南韩,日本等地获得广泛应用, 为半导体封裝行业开辟了一条新的途径。

主要特征：

1.无需改变模具温度和其他参数。
2.易于从模具表面移开。
3.无光亮及树脂溢出。
4.易于存货控制。
5.不必区分模具材质（钢，镍，合金或其它）。
6.无腐蚀性。

纸框架订购程序导向：

1.提供标明有定位孔的框架图纸或者DUMMY框架。

2.收到我司免费提供的样品后，依次作压痕和灌胶。

3.样品测试直至通过后，将收到我司的报价。

BGA

LQFP

SOP

SOT

TO

其他