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晶圆减薄设备
    发布时间: 2026-02-04 14:25    
晶圆减薄设备

设备特点:

● 自主研发高精度气浮主轴及平台

● 高精度薄系统

 √ 片间厚度差<3um

 √ 单片厚度差<3um

 √ 表面粗糙度<0.05um(#8000)

 √ 薄厚度可达50um

● 适用材料:si/sic

● 自动吸盘清洗与晶圆清洁系统

● 在线式测厚仪,精准监控薄厚度变化